小米自研玄戒O3曝光！主频突破4GHz，架构重构拉满性能

4月28日，科技媒体通过挖掘Mi Code数据库，曝光了小米下一代自研芯片玄戒O3（XRING O3）的核心细节，性能升级幅度显著，看点十足。

这款芯片代号为“lhasa”，已确定首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机（内部代号Q18），目前锁定为中国市场独占，专属体验拉满。

架构方面，玄戒O3对比小米15S Pro搭载的玄戒O1，进行了彻底的架构重构，取消传统大核集群，全新采用“超大核+钛核+小核”的3集群设计，精简架构的同时大幅提升效率。

作为对比，玄戒O1采用10核4集群设计，包含2颗最高主频3.89GHz的Cortex-X925超大核、4颗2.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz低频A725能效大核，以及2颗1.79GHz A520超级能效核。

玄戒O3则彻底取消“Big”能效大核集群，从上代4集群简化为3集群，核心参数迎来全面暴涨：

超大核（Prime Core）：时钟频率突破4GHz大关，达到4.05GHz，性能巅峰再升级；

性能大核（Titanium Core）：时钟频率稳定在3.42GHz，取消Big集群后，资源调度更高效；

超级能效核（Little）：时钟频率高达3.02GHz，较玄戒O1的1.79GHz，增幅约68%；

GPU：时钟频率逼近1.5GHz，对比玄戒O1的1.2GHz，增幅达25%，图形性能大幅提升；

内存：两代产品内存频率均锁定在9600 MT/s，在不增加功耗的前提下，保持顶级内存带宽。

实际应用中，超高频率的小核的将显著提升后台任务管理与多任务处理能力，完美适配折叠屏的大屏生产力场景。按照高端折叠屏定价策略，首发该机售价预计约1500美元（折合人民币约10270元）。

集群组合方面，媒体推测玄戒O3可能采用1+3+4或1+2+5的经典组合，不过鉴于小米将能效核频率提升至3GHz以上，不排除尝试非传统集群方案的可能，带来更具创新性的性能调度体验。

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